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拜登正式签署《芯片和科学法案》,多项条款直指中国设限

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拜登正式签署《芯片和科学法案》,多项条款直指中国设限

中国新闻网 中国新闻网 08-10 08:23

美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。


白宫当天发布声明称,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。


拜登在法案签字仪式上说,尽管美国的芯片设计和研发保持领先,但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断,推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片,以降低日常成本,创造就业机会。”


拜登表示,这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金,促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资,在美国研发,在美国制造”。


资料图:美国总统拜登


据环球网报道,顾名思义,《2022年芯片与科学法案》的两大部分一是芯片,二是科学。法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴,还将为芯片工厂提供投资税抵免。


法案另授权拨款约2000亿美元,用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。这些好像是以优惠政策进行招商引资的普通立法,但其中不少条款明确限制有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动。


据法治日报报道,此前,白宫新闻发言人卡琳·让-皮埃尔曾毫不掩饰地说明法案的用意。她宣称,法案中“强有力的激励措施”旨在吸引半导体制造企业更多地在美国本土而非中国进行投资。


近年来,现实中的供应短缺以及大国竞争的紧迫感,使得美国政府愈发重视半导体制造。与此同时,美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到12%。


在这样的背景下,一些美国政客开始挖空心思搞限制脱钩,试图通过力推“芯片和科学法案”重塑美国在全球半导体制造领域核心地位,并遏制中国半导体产业发展。


中国外交部、商务部此前回应


当地时间7月27日,美国会参议院以64票赞成、33票反对的结果通过《芯片和科学法案》。


在7月28日的例行记者会上,中国外交部发言人赵立坚对此回应称,所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力,但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款,中方对此表示坚决反对。


赵立坚表示,美国如何发展自己是美国自己的事,但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍,更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制“脱钩”只会损人害己。同时,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。


商务部新闻发言人7月29日对此回应称,中方注意到,近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,将会对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。

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